IEC 62007-2:2025
(Main)Semiconductor optoelectronic devices for fibre optic system applications - Part 2: Measuring methods
Semiconductor optoelectronic devices for fibre optic system applications - Part 2: Measuring methods
IEC 62007-2:2025 specifies measuring methods for characterizing semiconductor optoelectronic devices that are used in the field of fibre optic digital communication systems and subsystems. This third edition cancels and replaces the second edition published in 2009. This edition constitutes a technical revision. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition:
a) Modification of the definition of “optical fibre pigtail” in 3.1.3;
b) Correction of an error in Formula (1) for relative intensity noise;
c) Correction of an error in Formula (5);
d) Correction of errors in the title of Figure 11 and the text of 4.9 (replaced "LD" with "LED");
e) Clarification of how to calculate the 1 dB compression in 4.9;
f) Corrections of the circuit diagrams in Figure 2, Figure 5, Figure 11, Figure 17, Figure 18, Figure 19, Figure 20, and Figure 21;
g) Clarification of the measurement setup in 5.10 (Figure 28).
Dispositifs optoélectroniques à semiconducteurs pour application dans les systèmes fibroniques - Partie 2: Méthodes de mesure
IEC 62007-2:2025 décrit les méthodes de mesure permettant de caractériser les dispositifs optoélectroniques à semiconducteurs utilisés dans le domaine des systèmes et sous-systèmes de télécommunications numériques fibroniques. Cette troisième édition annule et remplace la deuxième édition parue en 2009. Cette édition constitue une révision technique.
Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l’édition précédente:
a) modification de la définition de “fibre amorce” en 3.1.3;
b) correction d’une erreur dans la Formule (1) pour le bruit d’intensité relative;
c) correction d’une erreur dans la Formule (5);
d) correction d’erreurs dans le titre de la Figure 11 et du texte en 4.9 (remplacement de "DL" par "LED");
e) clarification sur le mode de calcul de la compression à 1 dB en 4.9;
f) corrections des schémas du circuit de la Figure 2, la Figure 5, la Figure 11, la Figure 17, la Figure 18, la Figure 19, la Figure 20 et la Figure 21;
g) clarification du montage de mesure en 5.10 (Figure 28).
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IEC 62007-2 ®
Edition 3.0 2025-07
INTERNATIONAL
STANDARD
Semiconductor optoelectronic devices for fibre optic system applications –
Part 2: Measuring methods
ICS 31.080.01; 31.260; 33.180.01 ISBN 978-2-8327-0572-8
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CONTENTS
FOREWORD. 3
INTRODUCTION . 5
1 Scope . 6
2 Normative references . 6
3 Terms, definitions, and abbreviated terms . 6
3.1 Terms and definitions . 6
3.2 Abbreviated terms . 7
4 Measuring methods for photoemitters . 7
4.1 Outline of the measuring methods . 7
4.2 Radiant power and forward current of LEDs and LDs with or without optical
fibre pigtails . 8
4.3 Small signal cut-off frequency of LEDs and LDs with or without optical fibre
pigtails . 9
4.4 Threshold current of LDs with or without optical fibre pigtails . 10
4.5 Relative intensity noise of LEDs and LDs with or without optical fibre pigtails . 11
4.6 S parameter of LEDs, LDs, and LD modules with or without optical fibre
pigtails . 12
4.7 Tracking error for LD modules with optical fibre pigtails, with or without
cooler . 14
4.8 Spectral linewidth of LDs with or without optical fibre pigtails . 17
4.9 Modulation current at 1 dB efficacy compression of LEDs . 19
4.10 Differential efficiency of an LD module or an LD with or without optical fibre
pigtail. 21
4.11 Differential (forward) resistance of an LD with or without optical fibre pigtail . 23
5 Measuring methods for receivers . 24
5.1 Outline of the measuring methods . 24
5.2 Noise of a PIN photodiode . 25
5.3 Excess noise factor of an APD with or without optical fibre pigtails . 27
5.4 Small-signal cut-off frequency of a photodiode with or without optical fibre
pigtails . 29
5.5 Multiplication factor of an APD with or without an optical fibre pigtail . 30
5.6 Responsivity of a PIN-TIA module . 31
5.7 Frequency response flatness of a PIN-TIA module . 33
5.8 Output noise power (spectral) density of a PIN-TIA module . 34
5.9 Low frequency output noise power (spectral) density and corner frequency of
a PIN-TIA module . 36
5.10 Minimum detectable power of PIN-TIA module . 38
Bibliography . 40
Figure 1 – Equipment setup for measuring radiant power and forward current of LEDs
or LDs . 8
Figure 2 – Circuit diagram for measuring f of LEDs or LDs . 9
c
Figure 3 – Circuit diagram for measuring threshold current of LDs . 10
Figure 4 – Graph to determine threshold current of LDs . 11
Figure 5 – Circuit diagram for measuring RIN of LEDs or LDs . 11
Figure 6 – Circuit diagram for measuring the S parameter of LEDs, LDs, or LD
modules . 13
Figure 7 – Circuit diagrams for LDs with cathode or anode connected to package . 15
Figure 8 – Output radiant power versus time . 16
Figure 9 – Output radiant power versus case temperature . 17
Figure 10 – Equipment setup for measuring the spectral linewidth of LDs . 18
Figure 11 – Circuit diagram for measuring 1 dB efficacy compression of LEDs . 20
Figure 12 – Plot of 20 × log(V ) versus 20 × log(I ) . 21
2 1
Figure 13 – Circuit diagram for measuring differential efficiency of LDs . 22
Figure 14 – Current waveform for differential efficiency measurement . 22
Figure 15 – Circuit diagram for measuring differential resistance of LDs . 23
Figure 16 – Current waveform for differential resistance . 24
Figure 17 – Circuit diagram for measuring noise of a PIN photoreceiver . 25
Figure 18 – Circuit diagram for measuring noise with synchronous detection . 26
Figure 19 – Circuit diagram for measuring excess noise of an APD . 27
Figure 20 – Circuit diagram for measuring f of a photodiode . 29
c
Figure 21 – Circuit diagram for measuring multiplication factor of an APD . 30
Figure 22 – Graph showing measurement of I and I . 31
R1 R2
Figure 23 – Circuit diagram for measuring responsivity of a PIN-TIA module . 32
Figure 24 – Circuit diagram for measuring frequency response flatness of a PIN-TIA
module . 33
Figure 25 – Circuit diagram for measuring output noise power (spectral) density of a
PIN-TIA module under matched output conditions . 35
Figure 26 – Circuit diagram for measuring output noise power (spectral) density of a
non-irradiated PIN-TIA module in the low frequency region . 36
Figure 27 – Graph of V versus frequency . 38
m
Figure 28 – Circuit diagram for measuring minimum detectable power of a PIN-TIA
module . 39
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
____________
Semiconductor optoelectronic devices
for fibre optic system applications -
Part 2: Measuring methods
FOREWORD
1) The International Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of IEC is to promote international
co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To this end and
in addition to other activities, IEC publishes International Standards, Technical Specifications, Technical Reports,
Publicly Available Specifications (PAS) and Guides (hereafter referred to as “IEC Publication(s)”). Their
preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with
may participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. IEC collaborates closely with the International Organization for
Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two organizations.
2) The formal decisions or agreements of IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international
consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation from all
interested IEC National Committees.
3) IEC Publications have the form of recommendations for international use and are accepted by IEC National
Committees in that sense. While all reasonable efforts are made to ensure that the technical content of IEC
Publications is accurate, IEC cannot be held responsible for the way in which they are used or for any
misinterpretation by any end user.
4) In order to promote international uniformity, IEC National Committees undertake to apply IEC Publications
transparently to the maximum extent possible in their national and regional publications. Any divergence between
any IEC Publication and the corresponding national or regional publication shall be clearly indicated in the latter.
5) IEC itself does not provide any attestation of conformity. Independent certification bodies provide conformity
assessment services and, in some areas, access to IEC marks of conformity. IEC is not responsible for any
services carried out by independent certification bodies.
6) All users should ensure that they have the latest edition of this publication.
7) No liability shall attach to IEC or its directors, employees, servants or agents including individual experts and
members of its technical committees and IEC National Committees for any personal injury, property damage or
other damage of any nature whatsoever, whether direct or indirect, or for costs (including legal fees) and
expenses arising out of the publication, use of, or reliance upon, this IEC Publication or any other IEC
Publications.
8) Attention is drawn to the Normative references cited in this publication. Use of the referenced publications is
indispensable for the correct application of this publication.
9) IEC draws attention to the possibility that the implementation of this document may involve the use of (a)
patent(s). IEC takes no position concerning the evidence, validity or applicability of any claimed patent rights in
respect thereof. As of the date of publication of this document, IEC had not received notice of (a) patent(s), which
may be required to implement this document. However, implementers are cautioned that this may not represent
the latest information, which may be obtained from the patent database available at https://patents.iec.ch. IEC
shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
IEC 62007-2 has been prepared by subcommittee 86C: Fibre optic systems, sensing and active
devices, of IEC technical committee 86: Fibre optics. It is an International Standard.
...
IEC 62007-2 ®
Edition 3.0 2025-07
NORME
INTERNATIONALE
Dispositifs optoélectroniques à semiconducteurs pour application dans les
systèmes fibroniques –
Partie 2: Méthodes de mesure
ICS 31.080.01; 31.260; 33.180.01 ISBN 978-2-8327-0572-8
Droits de reproduction réservés. Sauf indication contraire, aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni
utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, électronique ou mécanique, y compris la photocopie et
les microfilms, sans l'accord écrit de l'IEC ou du Comité national de l'IEC du pays du demandeur. Si vous avez des
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SOMMAIRE
AVANT-PROPOS . 3
INTRODUCTION . 5
1 Domaine d’application . 6
2 Références normatives . 6
3 Termes, définitions et abréviations . 6
3.1 Termes et définitions . 6
3.2 Abréviations . 7
4 Méthodes de mesure pour les photoémetteurs . 7
4.1 Présentation des méthodes de mesure . 7
4.2 Flux énergétique et courant direct des LED et des DL avec ou sans fibre
amorce . 8
4.3 Fréquence de coupure en petits signaux des LED et des DL avec ou sans
fibres amorces . 9
4.4 Courant de seuil des DL avec ou sans fibre amorce . 10
4.5 Bruit d’intensité relative des LED et DL avec ou sans fibre amorce . 11
4.6 Paramètre S des LEDL, DL et modules DL avec ou sans fibre amorce . 13
4.7 Erreur de poursuite concernant des modules DL avec fibre amorce, avec ou
sans élément refroidisseur . 15
4.8 Largeur de raie spectrale des DL avec ou sans fibre amorce . 18
4.9 Courant de modulation pour une compression d’efficacité à 1 dB des LED . 20
4.10 Efficacité différentielle d’un module DL ou d’une DL avec ou sans fibre
amorce . 22
4.11 Résistance différentielle (directe) d’une DL avec ou sans fibres amorces . 24
5 Méthodes de mesures relatives aux récepteurs . 25
5.1 Présentation des méthodes de mesure . 25
5.2 Bruit d’une photodiode PIN . 26
5.3 Facteur d’excès de bruit d’une PDA avec ou sans fibre amorce . 28
5.4 Fréquence de coupure en petits signaux d’une photodiode avec ou sans
fibre amorce . 30
5.5 Facteur de multiplication d’une PDA avec ou sans fibre amorce . 31
5.6 Sensibilité d’un module PIN-TIA . 33
5.7 Monotonie de la réponse en fréquence d’un module PIN-TIA . 35
5.8 Densité (spectrale) de la puissance de bruit en sortie d’un module PIN-TIA . 37
5.9 Densité (spectrale) de la puissance de bruit basse fréquence en sortie et de
la fréquence de cassure d’un module PIN-TIA . 38
5.10 Puissance minimale détectable d’un module PIN-TIA . 41
Bibliographie . 43
Figure 1 – Disposition du matériel permettant de mesurer le flux énergétique et le
courant direct de LED ou de DL . 8
Figure 2 – Schéma du circuit permettant de mesurer f des LED ou des DL . 9
c
Figure 3 – Schéma du circuit permettant de mesurer le courant de seuil des DL . 10
Figure 4 – Graphique permettant de déterminer le courant de seuil des DL . 11
Figure 5 – Schéma du circuit permettant de mesurer le RIN de LED ou de DL . 12
Figure 6 – Schéma du circuit permettant de mesurer le paramètre S de LED, de DL
ou de modules DL . 14
Figure 7 – Schémas du circuit pour des DL dont la cathode ou l’anode est reliée au
boîtier . 16
Figure 8 – Flux énergétique de sortie en fonction du temps . 17
Figure 9 – Flux énergétique de sortie en fonction de la température du boîtier . 18
Figure 10 – Montage du matériel permettant de mesurer la largeur de raie spectrale
des DL . 19
Figure 11 – Schéma du circuit permettant de mesurer la compression d’efficacité à
1 dB des LED . 21
Figure 12 – Tracé de 20 × log(V ) en fonction de 20 × log(I ) . 22
2 1
Figure 13 – Schéma du circuit permettant de mesurer l’efficacité différentielle de DL . 23
Figure 14 – Forme d’onde du courant pour la mesure de l’efficacité différentielle . 23
Figure 15 – Schéma du circuit permettant de mesurer la résistance différentielle de DL . 24
Figure 16 – Forme d’onde du courant pour la mesure de la résistance différentielle . 25
Figure 17 – Schéma du circuit permettant de mesurer le bruit d’un photorécepteur PIN . 26
Figure 18 – Schéma du circuit permettant de mesurer le bruit par détection synchrone . 27
Figure 19 – Schéma du circuit permettant de mesurer l’excès de bruit d’une PDA . 28
Figure 20 – Schéma du circuit permettant de mesurer f d’une photodiode . 30
c
Figure 21 – Schéma du circuit permettant de mesurer le facteur de multiplication
d’une PDA . 32
Figure 22 – Graphique présentant les mesures de I et I . 33
R1 R2
Figure 23 – Schéma du circuit permettant de mesurer la sensibilité d’un module
PIN-TIA . 34
Figure 24 – Schéma du circuit permettant de mesurer la monotonie de la réponse en
fréquence d’un module PIN-TIA . 35
Figure 25 – Schéma du circuit permettant de mesurer la densité (spectrale) de la
puissance de bruit en sortie d’un module PIN-TIA dans des conditions d’adaptation en
sortie . 37
Figure 26 – Schéma du circuit permettant de mesurer la densité (spectrale) de la
puissance de bruit en sortie d’un module PIN-TIA non soumis au rayonnement, en
basse fréquence . 39
Figure 27 – Graphique présentant V en fonction de la fréquence . 40
m
Figure 28 – Schéma du circuit permettant de mesurer la puissance minimale
détectable d’un module PIN-TIA . 41
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
____________
Dispositifs optoélectroniques à semiconducteurs pour application dans
les systèmes fibroniques -
Partie 2: Méthodes de mesure
AVANT-PROPOS
1) La Commission Électrotechnique Internationale (IEC) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l’ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de l’IEC). L’IEC a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l’électricité et de l’électronique. À cet effet, l’IEC – entre autres activités – publie des Normes internationales,
des Spécifications techniques, des Rapports techniques, des Spécifications accessibles au public (PAS) et des
Guides (ci-après dénommés "Publication(s) de l’IEC"). Leur élaboration est confiée à des comités d’études, aux
travaux desquels tout Comité national intéressé par le sujet traité peut participer. Les organisations
internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec l’IEC, participent également aux
travaux. L’IEC collabore étroitement avec l’Organisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des
conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de l’IEC concernant les questions techniques représentent, dans la mesure du
possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux de l’IEC intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les Publications de l’IEC se présentent sous la forme de recommandations internationales et sont agréées
comme telles par les Comités nationaux de l’IEC. Tous les efforts raisonnables sont entrepris afin que l’IEC
s’assure de l’exactitude du contenu technique de ses publications; l’IEC ne peut pas être tenue responsable de
l’éventuelle mauvaise utilisation ou interprétation qui en est faite par un quelconque utilisateur final.
4) Dans le but d’encourager l’uniformité internationale, les Comités nationaux de l’IEC s’engagent, dans toute la
mesure possible, à appliquer de façon transparente les Publications de l’IEC dans leurs publications nationales
et régionales. Toutes divergences entre toutes Publications de l’IEC et toutes publications nationales ou
régionales correspondantes doivent être indiquées en termes clairs dans ces dernières.
5) L’IEC elle-même ne fournit aucune attestation de conformité. Des organismes de certification indépendants
fournissent des services d’évaluation de conformité et, dans certains secteurs, accèdent aux marques de
conformité de l’IEC. L’IEC n’est responsable d’aucun des services effectués par les organismes de certification
indépendants.
6) Tous les utilisateurs doivent s’assurer qu’ils sont en possession de la dernière édition de cette publication.
7) Aucune responsabilité ne doit être imputée à l’IEC, à ses administrateurs, employés, auxiliaires ou mandataires,
y compris ses experts particuliers et les membres de ses comités d’études et des Comités nationaux de l’IEC,
pour tout préjudice causé en cas de dommages corporels et matériels, ou de tout autre dommage de quelque
nature que ce soit, directe ou indirecte, ou pour supporter les coûts (y compris les frais de justice) et les dépenses
découlant de la publication ou de l’utilisation de cette Publication de l’IEC ou de toute autre Publication de l’IEC,
ou au crédit qui lui est accordé.
...
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Edition 3.0 2025-07
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STANDARD
NORME
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CONTENTS
FOREWORD. 3
INTRODUCTION . 5
1 Scope . 6
2 Normative references . 6
3 Terms, definitions, and abbreviated terms . 6
3.1 Terms and definitions . 6
3.2 Abbreviated terms . 7
4 Measuring methods for photoemitters . 7
4.1 Outline of the measuring methods . 7
4.2 Radiant power and forward current of LEDs and LDs with or without optical
fibre pigtails . 8
4.3 Small signal cut-off frequency of LEDs and LDs with or without optical fibre
pigtails . 9
4.4 Threshold current of LDs with or without optical fibre pigtails . 10
4.5 Relative intensity noise of LEDs and LDs with or without optical fibre pigtails . 11
4.6 S parameter of LEDs, LDs, and LD modules with or without optical fibre
pigtails . 12
4.7 Tracking error for LD modules with optical fibre pigtails, with or without
cooler . 14
4.8 Spectral linewidth of LDs with or without optical fibre pigtails . 17
4.9 Modulation current at 1 dB efficacy compression of LEDs . 19
4.10 Differential efficiency of an LD module or an LD with or without optical fibre
pigtail. 21
4.11 Differential (forward) resistance of an LD with or without optical fibre pigtail . 23
5 Measuring methods for receivers . 24
5.1 Outline of the measuring methods . 24
5.2 Noise of a PIN photodiode . 25
5.3 Excess noise factor of an APD with or without optical fibre pigtails . 27
5.4 Small-signal cut-off frequency of a photodiode with or without optical fibre
pigtails . 29
5.5 Multiplication factor of an APD with or without an optical fibre pigtail . 30
5.6 Responsivity of a PIN-TIA module . 31
5.7 Frequency response flatness of a PIN-TIA module . 33
5.8 Output noise power (spectral) density of a PIN-TIA module . 34
5.9 Low frequency output noise power (spectral) density and corner frequency of
a PIN-TIA module . 36
5.10 Minimum detectable power of PIN-TIA module . 38
Bibliography . 40
Figure 1 – Equipment setup for measuring radiant power and forward current of LEDs
or LDs . 8
Figure 2 – Circuit diagram for measuring f of LEDs or LDs . 9
c
Figure 3 – Circuit diagram for measuring threshold current of LDs . 10
Figure 4 – Graph to determine threshold current of LDs . 11
Figure 5 – Circuit diagram for measuring RIN of LEDs or LDs . 11
Figure 6 – Circuit diagram for measuring the S parameter of LEDs, LDs, or LD
modules . 13
Figure 7 – Circuit diagrams for LDs with cathode or anode connected to package . 15
Figure 8 – Output radiant power versus time . 16
Figure 9 – Output radiant power versus case temperature . 17
Figure 10 – Equipment setup for measuring the spectral linewidth of LDs . 18
Figure 11 – Circuit diagram for measuring 1 dB efficacy compression of LEDs . 20
Figure 12 – Plot of 20 × log(V ) versus 20 × log(I ) . 21
2 1
Figure 13 – Circuit diagram for measuring differential efficiency of LDs . 22
Figure 14 – Current waveform for differential efficiency measurement . 22
Figure 15 – Circuit diagram for measuring differential resistance of LDs . 23
Figure 16 – Current waveform for differential resistance . 24
Figure 17 – Circuit diagram for measuring noise of a PIN photoreceiver . 25
Figure 18 – Circuit diagram for measuring noise with synchronous detection . 26
Figure 19 – Circuit diagram for measuring excess noise of an APD . 27
Figure 20 – Circuit diagram for measuring f of a photodiode . 29
c
Figure 21 – Circuit diagram for measuring multiplication factor of an APD . 30
Figure 22 – Graph showing measurement of I and I . 31
R1 R2
Figure 23 – Circuit diagram for measuring responsivity of a PIN-TIA module . 32
Figure 24 – Circuit diagram for measuring frequency response flatness of a PIN-TIA
module . 33
Figure 25 – Circuit diagram for measuring output noise power (spectral) density of a
PIN-TIA module under matched output conditions . 35
Figure 26 – Circuit diagram for measuring output noise power (spectral) density of a
non-irradiated PIN-TIA module in the low frequency region . 36
Figure 27 – Graph of V versus frequency . 38
m
Figure 28 – Circuit diagram for measuring minimum detectable power of a PIN-TIA
module . 39
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
____________
Semiconductor optoelectronic devices
for fibre optic system applications -
Part 2: Measuring methods
FOREWORD
1) The International Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of IEC is to promote international
co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To this end and
in addition to other activities, IEC publishes International Standards, Technical Specifications, Technical Reports,
Publicly Available Specifications (PAS) and Guides (hereafter referred to as “IEC Publication(s)”). Their
preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with
may participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. IEC collaborates closely with the International Organization for
Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two organizations.
2) The formal decisions or agreements of IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international
consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committe
...












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