IEC TR 61000-5-1:1996

RAPPORT
CEI
TECHNIQUE
IEC
1000-5-1
TECHNICAL
Première édition
REPORT
First edition
1996-12
Compatibilité électromagnétique (CEM) –
Partie 5:
Guides d’installation et d’atténuation –
Section 1: Considérations générales
Publication fondamentale en CEM
Electromagnetic compatibility (EMC) –
Part 5:
Installation and mitigation guidelines –
Section 1: General considerations
Basic EMC publication
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 1000-5-1: 1996
Validité de la présente publication Validity of this publication
Le contenu technique des publications de la CEI est cons- The technical content of IEC publications is kept under
tamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état actuel de constant review by the IEC, thus ensuring that the content
la technique. reflects current technology.
Des renseignements relatifs à la date de reconfirmation de Information relating to the date of the reconfirmation of the
la publication sont disponibles auprès du Bureau Central de publication is available from the IEC Central Office.
la CEI.
Les renseignements relatifs à ces révisions, à l'établis- Information on the revision work, the issue of revised
sement des éditions révisées et aux amendements peuvent editions and amendments may be obtained from IEC
être obtenus auprès des Comités nationaux de la CEI et National Committees and from the following IEC
dans les documents ci-dessous: sources:
• Bulletin de la CEI • IEC Bulletin
• Annuaire de la CEI • IEC Yearbook
Publié annuellement Published yearly
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Publié annuellement et mis à jour régulièrement Published yearly with regular updates
Terminologie Terminology
En ce qui concerne la terminologie générale, le lecteur se For general terminology, readers are referred to IEC 50:
reportera à la CEI 50: Vocabulaire Electrotechnique Inter- International Electrotechnical Vocabulary (IEV), which is
national (VEI), qui se présente sous forme de chapitres issued in the form of separate chapters each dealing
séparés traitant chacun d'un sujet défini. Des détails with a specific field. Full details of the IEV will be
complets sur le VEI peuvent être obtenus sur demande. supplied on request. See also the IEC Multilingual
Voir également le dictionnaire multilingue de la CEI. Dictionary.
Les termes et définitions figurant dans la présente publi- The terms and definitions contained in the present publi-
cation ont été soit tirés du VEI, soit spécifiquement cation have either been taken from the IEV or have been
approuvés aux fins de cette publication. specifically approved for the purpose of this publication.
Symboles graphiques et littéraux Graphical and letter symbols
Pour les symboles graphiques, les symboles littéraux et les For graphical symbols, and letter symbols and signs
signes d'usage général approuvés par la CEI, le lecteur approved by the IEC for general use, readers are referred to
consultera: publications:
– la CEI 27: Symboles littéraux à utiliser en – IEC 27: Letter symbols to be used in electrical
électro-technique; technology;
– la CEI 417: Symboles graphiques utilisables – IEC 417: Graphical symbols for use on
sur le matériel. Index, relevé et compilation des equipment. Index, survey and compilation of the
feuilles individuelles; single sheets;
– la CEI 617: Symboles graphiques pour schémas; – IEC 617: Graphical symbols for diagrams;
et pour les appareils électromédicaux, and for medical electrical equipment,
– la CEI 878: Symboles graphiques pour – IEC 878: Graphical symbols for electromedical
équipements électriques en pratique médicale. equipment in medical practice.
Les symboles et signes contenus dans la présente publi- The symbols and signs contained in the present publication
cation ont été soit tirés de la CEI 27, de la CEI 417, de la have either been taken from IEC 27, IEC 417, IEC 617
CEI 617 et/ou de la CEI 878, soit spécifiquement approuvés and/or IEC 878, or have been specifically approved for the
aux fins de cette publication. purpose of this publication.
Publications de la CEI établies par le IEC publications prepared by the same
même comité d'études technical committee
L'attention du lecteur est attirée sur les listes figurant à la fin The attention of readers is drawn to the end pages of this
de cette publication, qui énumèrent les publications de la publication which list the IEC publications issued by the
CEI préparées par le comité d'études qui a établi la technical committee which has prepared the present
présente publication. publication.

RAPPORT
CEI
TECHNIQUE – TYPE 3
IEC
1000-5-1
TECHNICAL
Première édition
REPORT – TYPE 3
First edition
1996-12
Compatibilité électromagnétique (CEM) –
Partie 5:
Guides d’installation et d’atténuation –
Section 1: Considérations générales
Publication fondamental en CEM
Electromagnetic compatibility (EMC) –
Part 5:
Installation and mitigation guidelines –
Section 1: General considerations
Basic EMC publication
 CEI 1996  Droits de reproduction réservés  Copyright - all rights reserved
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni No part of this publication may be reproduced or utilized
utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, in any form or by any means, electronic or mechanical,
électronique ou mécanique, y compris la photocopie et les including photocopying and microfilm, without permission
microfilms, sans l'accord écrit de l'éditeur. in writing from the publisher
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Commission Electrotechnique Internationale
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– 2 – 1000-5-1 © CEI:1996
SOMMAIRE
Pages
AVANT-PROPOS. 4
INTRODUCTION. 8
Articles
1 Domaine d'application. 10
2 Documents de référence. 10
3 Définitions. 12
4 Considérations générales concernant la compatibilité électromagnétique (CEM)
des installations. 14
4.1 But d'une installation et d'une étude adéquates . 18
4.2 L'émetteur, le couplage, la victime. 18
4.3 Vue d'ensemble des perturbations EM. 20
4.4 Exigences d'installation pour la CEM et la sécurité (isolement) . 24
4.5 Sélection et caractéristiques des environnements électromagnétiques. 24
4.6 Immunité de l'équipement. 24
4.7 Spécification et évaluation des méthodes d'atténuation. 24
Figures
1 Représentation de l'influence électromagnétique . 18
2 Représentation des accès de l'équipement interfacés avec
l'environnement électromagnétique. . 26
3 Principe de la protection globale par barrière simple. 28
4 Principe de la protection globale par barrières multiples . 28
5 Principe de la protection répartie. 30
Annexes
A Exemples de protection des systèmes. 34
B Atténuation des perturbations à basse fréquence. 38
C Exemple d'une liste de vérification d'installation . 42
D Bibliographie. 60

1000-5-1 © IEC:1996 – 3 –
CONTENTS
Page
FOREWORD . 5
INTRODUCTION. 9
Clause
1 Scope . 11
2 Reference documents . 11
3 Definitions. 13
4 General considerations on electromagnetic compatibility (EMC) of installations. 15
4.1 Aim of proper installation and design. 19
4.2 Emitter, coupling, susceptor . 19
4.3 Overview of EM disturbances . 21
4.4 EMC and safety (insulation) installation requirements. 25
4.5 Selection/characterization of EM environments. 25
4.6 Immunity of equipment . 25
4.7 Mitigation methods: specification and evaluation. 25
Figures
1 Electromagnetic influence representation. 19
2 Representation of equipment ports interfacing with the electromagnetic
environment . 27
3 Principle of global protection by single barrier. 29
4 Principle of global protection by multiple barriers. 29
5 Principle of distributed protection. 31
Annexes
A Examples of system protection . 35
B Mitigation of low-frequency disturbances. 39
C Example of an installation check-list . 43
D Bibliography. 61

– 4 – 1000-5-1 © CEI:1996
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
_________
COMPATIBILITÉ ÉLECTROMAGNÉTIQUE (CEM) –
Partie 5: Guides d’installation et d’atténuation –
Section 1: Considérations générales
AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes internationales.
Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le
sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en
liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation
Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques, représentent, dans la mesure
du possible un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les Comités nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale correspondante doit
être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La tâche principale des comités d’études de la CEI est l’élaborer des Normes internationales.
Exceptionnellement, un comité d’études peut proposer la publication d’un rapport technique de
l’un des types suivants:
• type 1, lorsque, en dépit de maints efforts, l’accord requis ne peut être réalisé en faveur
de la publication d’une Norme internationale;
• type 2, lorsque le sujet en question est encore en cours de développement technique
ou lorsque, pour une raison quelconque, la possibilité d’un accord pour la publication
d’une Norme internationale peut être envisagée pour l’avenir mais pas dans l’immédiat;
• type 3, lorsqu’un comité d’études a réuni des données de nature différente de celles qui
sont normalement publiées comme Normes internationales, cela pouvant comprendre, par
exemple, des informations sur l’état de la technique.
Les rapports techniques des types 1 et 2 font l’objet d’un nouvel examen trois ans au plus tard
après leur publication afin de décider éventuellement de leur transformation en Normes
internationales. Les rapports techniques du type 3 ne doivent pas nécessairement être révisés
avant que les données qu’ils contiennent ne soient plus jugées valables ou utiles.

1000-5-1 © IEC:1996 – 5 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
_________
ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY (EMC) –
Part 5: Installation and mitigation guidelines –
Section 1: General considerations
FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization
for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two
organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form
of standards, technical reports or guides and they are accepted by the National Committees in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any
divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly
indicated in the latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject
of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
The main task of IEC technical committees is to prepare International Standards. In
exceptional circumstances, a technical committee may propose the publication of a technical
report of one of the following types:
• type 1, when the required support cannot be obtained for the publication of an
International Standard, despite repeated efforts;
• type 2, when the subject is still under technical development or where for any other
reason there is the future but no immediate possibility of an agreement on an International
Standard;
• type 3, when a technical committee has collected data of a different kind from that
which is normally published as an International Standard, for example "state of the art".
Technical reports of types 1 and 2 are subject to review within three years of publication to
decide whether they can be transformed into International Standards. Technical reports of
type 3 do not necessarily have to be reviewed until the data they provide are considered to be
no longer valid or useful.
– 6 – 1000-5-1 © CEI:1996
La CEI 1000-5-1, rapport technique de type 3, a été établie par le sous-comité 77B:
Phénomènes haute fréquence, du comité d’études 77 de la CEI: Compatibilité
électromagnétique.
Le texte de ce rapport technique est issu des documents suivants:
Projet de comité Rapport de vote
77B/155/FDIS 77B/177/RVC
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de ce rapport technique.
Le présent document est publié dans la série des rapports techniques de type 3
(conformément au paragraphe G.3.2.3 de la partie 1 des Directives CEI/ISO) comme document
à caractère entièrement informatif.
Ce document ne doit pas être considéré comme une Norme internationale.

1000-5-1 © IEC:1996 – 7 –
IEC 1000-5-1, which is a technical report of type 3, has been prepared by subcommittee 77B:
High-frequency phenomena, of IEC technical committee 77: Electromagnetic compatibility.
The text of this technical report is based on the following documents:
Committee draft Report on voting
77B/155/CDV 77B/177/RVC
Full information on the voting for the approval of this technical report can be found in the report
on voting indicated in the above table.
This document is issued in the type 3 technical report series of publications (according to
G.3.2.3 of part 1 of the IEC/ISO Directives) as a purely informative document.
This document is not to be regarded as an International Standard.

– 8 – 1000-5-1 © CEI:1996
INTRODUCTION
La CEI 1000-5 fait partie de la série des normes 1000 de la CEI, selon la répartition suivante:
Partie 1: Généralités
Considérations générales (introduction, principes fondamentaux)
Définitions, terminologie
Partie 2: Environnement
Description de l'environnement
Classification de l'environnement
Niveaux de compatibilité
Partie 3: Limites
Limites d'émission
Limites d'immunité (dans la mesure où elles ne relèvent pas des comités de produits)
Partie 4: Techniques d'essai et de mesure
Techniques de mesure
Techniques d'essai
Partie 5: Guides d'installation et d'atténuation
Guides d'installation
Méthodes et dispositifs d'atténuation
Partie 6: Normes génériques
Partie 9: Divers
Chaque partie est à son tour subdivisée en sections qui seront publiées soit comme normes
internationales, soit comme rapports techniques.
Ces sections de la CEI 1000-5 seront publiées chronologiquement et numérotées en
conséquence.
1000-5-1 © IEC:1996 – 9 –
INTRODUCTION
IEC 1000-5 is a part of the IEC 1000 series, according to the following structure:
Part 1: General
General considerations (introduction, fundamental principles)
Definitions, terminology
Part 2: Environment
Description of the environment
Classification of the environment
Compatibility levels
Part 3: Limits
Emission limits
Immunity limits (in so far as they do not fall under the responsibility of the product
committees)
Part 4: Testing and measurement techniques
Measurement techniques
Testing techniques
Part 5: Installation and mitigation guidelines
Installation guidelines
Mitigation methods and devices
Part 6: Generic standards
Part 9: Miscellaneous
Each part is further subdivided into sections which are to be published either as international
standards or as technical reports.
These sections of IEC 1000-5 will be published in chronological order and numbered
accordingly.
– 10 – 1000-5-1 © CEI:1996
COMPATIBILITÉ ÉLECTROMAGNÉTIQUE (CEM) –
Partie 5: Guides d'installation et d'atténuation –
Section 1: Considérations générales
1 Domaine d’application
Le présent rapport technique recouvre des considérations générales et des recommandations
sur les méthodes d'atténuation destinées à assurer la compatibilité électromagnétique (CEM)
parmi les appareils ou systèmes électriques et électroniques utilisés dans des installations
industrielles, commerciales et domestiques. Ce rapport est destiné à être utilisé par les
installateurs et utilisateurs, et dans une certaine mesure par les constructeurs d'installations et
systèmes électriques ou électroniques sensibles et d'équipements à niveaux d'émission élevés
qui pourraient dégrader l'environnement électromagnétique (EM) global. Il s'applique en
premier lieu aux installations nouvelles, mais quand cela est économiquement possible,
également aux extensions et aux modifications d'installations existantes.
Des sujets spécifiques tels que les recommandations relatives à la conception et à
l'implantation du système de terre, incluant l'électrode de terre et le réseau de terre, la
conception et l'implantation du raccordement des appareils ou systèmes à la terre ou au
réseau de terre, la sélection et l'installation des câbles adaptés, et la conception et l'installation
des moyens d'atténuation incluant les enceintes blindées, les filtres haute fréquence, les
transformateurs d'isolement les dispositifs de protection, etc. seront traités dans d'autres
sections de la partie 5.
Les recommandations présentées dans ce rapport traitent de la CEM de l'installation, et non de
la sécurité ni du transport efficace de la puissance à l'intérieur de l'installation. Néanmoins, ces
deux objectifs fondamentaux sont pris en compte dans les recommandations relatives à la
CEM. Ces deux objectifs premiers peuvent être respectés sans conflit avec une CEM
renforcée des appareils ou systèmes sensibles installés en appliquant les pratiques
recommandées présentées dans ce rapport et les exigences de sécurité applicables telles que
celles de la CEI 364. Comme chaque installation est unique, il est de la responsabilité du
concepteur et de l'installateur de sélectionner les recommandations les plus adaptées à une
installation particulière.
2 Documents de référence
CEI 50(161): 1990, Vocabulaire Electrotechnique International (VEI) – Chapitre 161: Compatibilité
électromagnétique
CEI 50(826): 1982, Vocabulaire Electrotechnique International (VEI) – Chapitre 826: Installations
électriques des bâtiments
CEI 1000-1-1: 1992, Compatibilité électromagnétique (CEM) – Partie 1: Généralités – Section 1:
Application et interprétation de définitions et termes fondamentaux
CEI 1000-2-5: 1995, Compatibilité électromagnétique (CEM) – Partie 2: Environnement – Section 5:
Classification des environnements électromagnétiques. Publication fondamentale en CEM
CEI 1000-4: Compatibilité électromagnétique (CEM) – Partie 4: Techniques d'essai et de mesure
CEI 1024-1: 1990, Protection des structures contre la foudre –- Partie 1: Principes généraux

1000-5-1 © IEC:1996 – 11 –
ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY (EMC) –
Part 5: Installation and mitigation guidelines –
Section 1: General considerations
1 Scope
This technical report covers general considerations and guidelines on mitigation methods
aimed at ensuring electromagnetic compatibility (EMC) among electrical and electronic
apparatus or systems used in industrial, commercial, and residential installations. This
technical report is intended for use by installers and users, and to some extent manufacturers,
of sensitive electrical or electronic installations and systems, and equipment with high emission
levels that could degrade the overall electromagnetic (EM) environment. It applies primarily to
new installations, but where economically feasible, it may be applied to extensions or
modifications to existing facilities.
Specific topics, such as recommendations on the design and implementation of the earthing
system, including the earth electrode and the earth network, the design and implementation of
bonding apparatus or systems to earth or to the earth network, the selection and installation of
appropriate cables, and the design and implementation mitigation means involving shielded
enclosures, high-frequency filters, isolating transformers, surge-protective devices, etc. will be
addressed in other sections of part 5.
The recommendations presented in this report address the EMC concerns of the installation,
not the safety aspects of the installation nor the efficient transportation of power within the
installation. Nevertheless, these two prime objectives are taken into consideration in the
recommendations concerning EMC. These two primary objectives can be implemented
concurrently for enhanced EMC of the installed sensitive apparatus or systems without conflict
by applying the recommended practices presented in this report and the relevant safety
requirements such as those of IEC 364. As each installation is unique, it is the responsibility of
the designer and the installer to select the relevant recommendations most appropriate to a
particular installation.
2 Reference documents
IEC 50(161): 1990, International Electrotechnical Vocabulary (IEV) – Chapter 161: Electromagnetic
compatibility
IEC 50(826): 1982, International Electrotechnical Vocabulary (IEV) – Chapter 826: Electrical
installations of buildings
IEC 1000-1-1: 1992, Electromagnetic compatibility (EMC) – Part 1: General – Section 1: Application
and interpretation of fundamental definitions and terms
IEC 1000-2-5: 1995, Electromagnetic compatibility (EMC) – Part 2: Environment – Section 5:
Classification of electromagnetic environments – Basic EMC publication
IEC 1000-4: Electromagnetic compatibility (EMC) – Part 4: Testing and measurement techniques
IEC 1024-1: 1990, Protection of structures against lightning – Part 1: General principles

– 12 – 1000-5-1 © CEI:1996
3 Définitions
Pour les besoins du présent rapport technique, les définitions de la CEI 50(161) et de la
CEI 50(826) s'appliquent, ainsi que les définitions ci-dessous.
Une liste des abréviations est fournie à la fin de cet article.
3.1 mise au même potentiel: Action de relier ensemble des parties conductrices accessibles
et les parties conductrices externes d'appareils, systèmes ou installations qui sont au même
potentiel. [nouveau, GT2]
3.2 niveau de perturbation: Niveau d'une perturbation électromagnétique existant à un
endroit donné et résultant de la contribution de toutes les sources de perturbation.
[VEI 161-03-09A]
3.3 terre: Masse conductrice de la terre, dont le potentiel électrique en chaque point est pris,
par convention, égal à zéro. [VEI 826-04-01]
3.4 prise de terre: Corps conducteur ou ensemble de corps conducteurs en contact intime
avec le sol et assurant une liaison électrique avec celui-ci. [VEI 826-04-02]
3.5 réseau de terre: Ensemble des conducteurs du système de terre, non en contact avec le
sol, connectant des appareils, systèmes ou installations à la prise de terre ou à d'autres
moyens de mise à la terre. [nouveau, GT2]
3.6 mise à la terre: Action de connecter des parties métalliques accessibles (masses) ou
d'autres conducteurs d'appareils, systèmes ou installations sélectionnés, à la prise de terre ou
à l'installation de mise à la terre. [nouveau, GT2]
3.7 système de terre: Circuit électrique tridimensionnel qui réalise la mise à la terre.
NOTE – Le système de terre comprend deux parties: la prise de terre et le réseau de terre. [nouveau, GT2]
3.8 niveau de compatibilité (électromagnétique): Niveau de perturbation électro-
magnétique utilisé comme niveau de référence pour assurer la coordination de l'établissement
des limites d'émission et d'immunité. [VEI 161-03-10]
3.9 ouvrage: Quelque chose (hôpital, machine, etc. ) qui est construit, installé ou destiné à
effectuer une fonction particulière ou à servir ou atteindre un but particulier. [nouveau, GT2]
3.10 marge d'immunité: Rapport de la limite d'immunité au niveau de compatibilité
électromagnétique. [VEI 161-03-16]

1000-5-1 © IEC:1996 – 13 –
3 Definitions
For the purpose of this technical report, the definitions given in IEC 50(161) and IEC 50(826)
apply, as well as the definitions listed below.
A list of acronyms is provided at the end of this clause.
3.1 bonding: The act of connecting together exposed conductive parts and extraneous
conductive parts of apparatus, systems, or installations that are at essentially the same
potential. [new, WG2]
3.2 disturbance level: The level of a given electromagnetic disturbance existing at a given
location, which results from all contributing disturbance sources. [IEV 161-03-09A]
3.3 earth; ground (USA): The conductive mass of the earth, whose electric potential at any
point is conventionally taken as equal to zero. [IEV 826-04-01]
3.4 earth electrode: A conductive part or a group of conductive parts in intimate contact with
and providing an electrical connection with earth. [IEV 826-04-02]
3.5 earthing network: Conductors of the earthing system, not in contact with the soil,
connecting apparatus, systems, or installations to the earth electrode or to other means of
earthing. [new, WG2]
3.6 earthing: The act of connecting exposed conductive parts or other selected conductors of
apparatus, systems or installations to the earth electrode or earth arrangement. [new, WG2]
3.7 earthing system: The three-dimensional electrical circuit which performs the earthing.
NOTE – The earthing system includes two parts: the earth electrode and the earth network. [new, WG2]
3.8 (electromagnetic) compatibility level: The specified disturbance level at which an
acceptable, high probability of electromagnetic compatibility should exist. [IEV 161-03-10]
3.9 facility: Something (like a hospital, factory, machinery, etc.) that is built, constructed,
installed or established to perform some particular function or to serve or facilitate some
particular end. [new WG2)]
3.10 immunity margin: The ratio of the immunity limit to the electromagnetic compatibility
level. [IEV 161-03-16]
– 14 – 1000-5-1 © CEI:1996
3.11 niveau d'immunité: Niveau maximal d'une perturbation électromagnétique de forme
donnée agissant sur un dispositif, un appareil ou système d'une manière spécifiée, de manière
à n'engendrer aucune dégradation du fonctionnement. [VEI 161/ A1.2.2]
3.12 point de couplage interne; (abréviation PCI): Point de couplage à l'intérieur du
système ou de l'installation à étudier. [futur VEI 161-03-26]
3.13 point commun de raccordement au réseau public; PCC (abréviation): Point situé sur
le réseau d'alimentation électrique public, le plus proche électriquement de l'installation d'un
consommateur particulier, et auquel d'autres installations de consommateur sont, ou peuvent
être, raccordées. [VEI 161-07-15]
3.14 accès: Interface particulière de l'appareil spécifié avec l'environnement électro-
magnétique extérieur.
3.15 Abréviations
c.a. courant alternatif DES décharge électrostatique
c.c. courant continu HF haute fréquence
EM électromagnétique PCI point de couplage interne
CEM compatibilité électromagnétique PCC point de raccordement au réseau public
4 Considérations générales concernant la compatibilité électromagnétique
(CEM) des installations
Différents types de normes sont disponibles pour définir les conditions du respect des
exigences de CEM en ce qui concerne les produits électriques et électroniques:
– normes concernant un produit;
– normes de familles de produits;
– normes génériques;
– normes fondamentales.
Les définitions et les caractéristiques de ces normes ont été établies par le Comité Consultatif
de la Compatibilité Electromagnétique (ACEC). Un des aspects essentiels d'une norme est la
disponibilité d'essais appropriés pour vérifier l'adaptation à ladite norme. Cependant, dans le
cas d'une installation, l'essai de l'équipement complet n'est généralement pas réalisable ou
approprié lorsque la CEM concerne des installations et des systèmes sensibles. En
conséquence, des recommandations d'installation sont nécessaires pour s'adapter à un
maximum de situations. Il existe de nombreux types d'installations et une CEM réussie a été
obtenue par différentes approches. En conséquence, le présent rapport technique
recommande une approche générale, sans négliger les autres, si nécessaire. Des
méthodes spéciales d'atténuation ne sont pas forcément nécessaires lorsque les
équipements respectent bien les normes d'émission et d'immunité applicables.
Le procédé adopté pour assurer une compatibilité électromagnétique des installations peut être
appliqué suivant deux approches, selon qu'un spécialiste CEM a pu apporter sa contribution, à
un stade précoce de l'étude ou au contraire à un stade plus tardif.

1000-5-1 © IEC:1996 – 15 –
3.11 immunity level: The maximum level of a given electromagnetic disturbance, incident in
a specified way on a particular device, equipment or system, at which no degradation of
operation occurs. [IEV 161/A 1.2.2]
3.12 in-plant point of coupling; (abbreviation IPC): The point of coupling inside the system
or installation to be studied. [future IEV 161-03-26]
3.13 point of common coupling; (abbreviation PCC): The point of the public supply
network, electrically nearest to a particular consumer's installation, and at which other
consumers’ installations are, or may be, connected. [IEV 161-07-15]
3.14 port: Specific interface of the specified apparatus with the external electromagnetic
environment.
3.15 Acronyms
a.c. alternating current ESD electrostatic discharge
d.c. direct current HF high frequency
EM electromagnetic IPC in-plant point of coupling
EMC electromagnetic compatibility PCC point of common coupling
4 General considerations on electromagnetic compatibility (EMC) of installations
Different types of standards are available to define conditions for compliance with EMC
requirements for electrical and electronic products:
– dedicated product standards;
– product family standards;
– generic standards;
– basic standards.
Definitions and characteristics of these standards have been established by the Advisory
Committee on Electromagnetic Compatibility (ACEC). One essential aspect of a standard is the
availability of suitable tests to verify compliance with the standard. In the case of an
installation, however, testing the complete installation is generally not practical or appropriate,
when EMC for sensitive installations and systems is concerned. Therefore, installation
guidelines are necessary to adapt to a maximum of situations. There are many types of
installations and successful EMC has been achieved through different approaches. Thus, this
technical report recommends a general approach, while not precluding other approaches
if appropriate. Special mitigation methods might not be necessary when the equipment
satisfies applicable emissions and immunity standards.
The process adopted for ensuring electromagnetic compatibility of installations may take two
approaches, depending on how early in the design the EMC specialist is offered an opportunity
to contribute.
– 16 – 1000-5-1 © CEI:1996
a) Durant les premières étapes d'une installation importante, chaque niveau de
compatibilité (spécifique à une perturbation électromagnétique donnée) peut être assigné à
un environnement particulier de l'installation. A travers la spécification des programmes
globaux d'atténuation, l'appareil et sa pratique d'exploitation sont alors spécifiés avec les
niveaux d'immunité et d'émission correspondant au niveau de compatibilité prédéterminé.
b) Aux stades suivants de l'étude, pour l'installation d'appareils supplémentaires, ou lors de
l'installation initiale d'appareils disponibles dans le commerce pour lesquels il n'existe pas la
possibilité de modifier leurs caractéristiques CEM, un défaut d'adaptation peut se produire
de facto du site et le niveau de compatibilité de
entre le niveau global de la compatibilité
l'appareil. Dans ce cas, les méthodes d'atténuation doivent être sélectionnées pour réduire
au minimum l'écart qui existe entre l'environnement et les niveaux d'immunité de l'appareil.
La première approche a été appliquée avec succès pour les installations où une entité unique
d'ingénierie a l'autorité nécessaire pour prescrire et mettre en vigueur un certain niveau de
compatibilité. Généralement, cette approche est illustrée par la topologie de protection globale
des figures 3 et 4. Un exemple concret de cette approche très efficace est la coordination de
l'isolement des appareils à haute tension pratiquée par les fournisseurs d'électricité, lorsque le
niveau de surtension maximal attendu est déterminé par le choix préalable des limiteurs de
surtension, puis par la spécification des appareils avec un niveau d'isolement correspondant
au niveau de protection fourni par lesdits limiteurs de surtension.
La seconde approche est généralement appliquée dans les installations existantes où le
propriétaire ou le concepteur ne dispose pas de l'influence suffisante pour imposer un niveau
de compatibilité prédéterminé pour l'environnement ou le niveau d'immunité/d'émission
concernant l'appareil. La figure 5 montre la topologie typique associée à cette approche. Cette
situation est rencontrée dans des installations à basse tension d'utilisation finale,
commerciales ou industrielles, ainsi que dans les environnements domestiques.
Dans cette seconde approche, la tâche du spécialiste CEM est alors d'adapter les équipements à
l'environnement après leur installation. Dans les cas favorables, cette adaptation peut encore être
effectuée avant que le problème ne se pose. Le but même de la présente série de documents est
en fait de permettre cette adaptation. Cependant, cette approche est souvent appliquée pour
corriger des problèmes qui sont déjà posés. Ladite approche n'est pas la plus rentable, en temps
et en argent. Quelle que soit l'approche applicable, on doit suivre plusieurs étapes. La séquence
de ces étapes dépend de l'approche choisie, comme indiqué ci-après. (Les renseignements
complémentaires sur le cas considéré de perturbations à basse fréquence transmises par
conduction sur le système d'alimentation de puissance sont donnés dans l'annexe B.)
Approche a:
1) Caractéristiques de l'environnement
2) Spécification de la méthode d'atténuation
3) Evaluation de l'efficacité de l'atténuation
4) Spécification de l'immunité et de l'émission de l'appareil
5) Vérification de l'immunité et de l'émission de l'appareil
6) Vérification de la CEM (si possible)
Approche b:
1) Caractéristiques de l'environnement
2) Acceptation passive de l'immunité de l'appareil
3) Identification de la mauvaise adaptation
4) Spécification de la méthode d'atténuation
5) Evaluation de la qualité des installations
6) Vérification de la CEM (si possible)

1000-5-1 © IEC:1996 – 17 –
a) At the early stages of a major installation, each compatibility level (specific for a given
electromagnetic disturbance) can be assigned for the particular environment of the
installation. Through specification of overall mitigation schemes, apparatus and its
installation practice are then specified with immunity and emission levels corresponding to
the predetermined compatibility level.
b) At later stages of the design, for the installation of additional apparatus or the initial
installation of commercially available apparatus for which no opportunity exists to modify its
EMC characteristics, a mismatch may occur between the overall, de facto compatibility level
of the site and the capability of the apparatus. In such a case, mitigation methods shall be
selected to close the gap between the environment and the apparatus immunity levels to a
minimum.
The first approach has been successfully applied for installations where a single engineering
entity has the authority to prescribe and enforce a certain compatibility level. As a general
principle, this approach is illustrated by the global protection topology of figures 3 and 4. A
concrete example of this very successful approach is the insulation coordination of high-
voltage apparatus applied by electric utilities where the maximum overvoltage level to be
expected is determined by the prior choice of surge arresters, followed by specification of
apparatus with an insulation level consistent with the protective level provided by the arresters.
The second approach is generally applied in existing installations where the owner or designer
lacks the leverage to impose a predetermined compatibility level for the environment or
immunity/emission level for the apparatus. Figure 5 shows the typical topology associated with
this approach. This situation is encountered in low-voltage, end-user commercial or industrial
facilities, and in residential environments.
In this second approach, the task of the EMC specialist then becomes one of matching the
equipment and environment after the fact. In favourable cases, this matching can still be done
before problems occur – the very purpose of the present series of publications is indeed to
make this matching happen. However, this approach is often applied to correct problems after
they have occurred. That approach is not the most cost-effective or time-effective method.
Regardless of the applicable approach, several steps shall be taken. The sequence of the
steps depends on the approach selected, as shown below. (Complementary information on the
related case of low-frequency conducted disturbances on the power supply system is given in
annex B.)
Approach a:
1) Environment characterization
2) Specification of mitigation method
3) Evaluation of mitigation performance
4) Specification of apparatus immunity/emissions
5) Verification of apparatus immunity/emissions
6) Verification of EMC (if possible)
Approach b:
1) Environm
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