IEC 61249-3-6:2026
(Main)Materials for circuit boards and other interconnecting structures - Part 3-6: Sectional specification set for unreinforced base materials clad and unclad - Polytetrafluoroethylene (PTFE) filled laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad
General Information
- Abstract
IEC 61249-3-6:2026 specifies requirements for properties of polytetrafluoroethylene (PTFE) filled unreinforced laminated sheet of a thickness 0,02 mm up to 3,2 mm, of defined flammability (vertical burning test), copper-clad.
This document is applicable to the design, manufacture, use of PTFE filled unreinforced laminated sheet of defined flammability (vertical burning test), copper-clad.
Its flame resistance is defined in terms of the flammability requirements of 8.3.
- Status
- Published
- Publication Date
- 18-May-2026
- Technical Committee
- TC 91 - Electronics assembly technology
- Drafting Committee
- WG 4 - TC 91/WG 4
- Current Stage
- PPUB - Publication issued
- Start Date
- 19-May-2026
- Completion Date
- 19-Jun-2026
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IEC 61249-3-6:2026 - Materials for circuit boards and other interconnecting structures - Part 3-6: Sectional specification set for unreinforced base materials clad and unclad - Polytetrafluoroethylene (PTFE) filled laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad
iec61249-3-6{ed1.0}fr - Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 3-6: Spécification intermédiaire pour les matériaux de base non renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en PTFE avec charges d’inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
Overview
IEC 61249-3-6:2026 is an international standard developed by the International Electrotechnical Commission (IEC) for materials used in circuit boards and other interconnecting structures. This document sets out the requirements for unreinforced base materials consisting of polytetrafluoroethylene (PTFE) filled laminate sheets of defined flammability (as determined by the vertical burning test) that are copper-clad. Applicable to PTFE filled unreinforced laminated sheets with thicknesses from 0.02 mm to 3.2 mm, the standard addresses the needs of designers, manufacturers, and users of printed circuit boards (PCBs) requiring high-performance flame-resistant materials.
Key aspects such as construction, material properties, electrical performance, mechanical tolerances, and conformity assessment are covered, ensuring consistency and safety in the application of these specialized laminates.
Key Topics
Material Composition
- PTFE or modified PTFE as base resin
- Inorganic fillers (e.g., silicon dioxide, titanium dioxide, aluminium oxide, boron nitride) may be used
- Copper-clad layers as per IEC 61249-5-1
- No reinforcement (unreinforced base materials)
Flammability Requirements
- Defined by a vertical burning test according to IEC 61189-2
- V-0 flammability (default unless otherwise specified)
- Resist dripping and burning after flame application, ensuring the highest safety within electronic assemblies
Electrical and Mechanical Properties
- Surface and volume resistivity
- Relative permittivity and dissipation factor
- Electric strength, arc resistance, and dielectric breakdown
- Peel strength of copper foil
- Dimensional stability, thickness, and tolerance
- Thermal properties such as decomposition temperature, Z-axis and X/Y-axis coefficient of thermal expansion
Appearance and Quality Control
- Visual inspection parameters for copper-clad and unclad faces
- Permissible defect levels for indentations, scratches, wrinkles, and raised areas
- Inspection and qualification procedures as defined in the standard
Applications
Materials that comply with IEC 61249-3-6:2026 are primarily used in the fabrication of printed circuit boards (PCBs) and other interconnecting structures in advanced electronics. The unique properties of PTFE-based copper-clad laminates make them well-suited for:
High-frequency and RF electronic circuits
PTFE laminates offer low dielectric loss and stable electrical properties at microwave frequencies, making them ideal for RF PCBs used in telecom, aerospace, and defense industries.Environments Requiring Enhanced Flame Resistance
Ensuring compliance with strict flammability criteria is vital for power electronics, industrial controls, and safety-critical systems.Precision Electronic Applications
The dimensional stability and defined tolerances support high-density interconnections and multilayer PCB construction.Custom and High-Performance PCBs
As customization is supported (by agreement between user and supplier), this standard addresses specialized industry needs where specific performance or safety attributes are required.
Related Standards
- IEC 61189-2 Series: These documents detail the test methods for electrical materials, including those used for flammability, resistivity, and mechanical properties.
- IEC 61249-5-1: Specifies requirements for copper foils used in copper-clad laminates.
- ISO 11014: Pertains to the safety data sheets for chemical products, relevant for safe handling and material safety compliance.
- IPC-TM-650: Includes test methods widely referenced in PCB industry for measuring dielectric properties.
Practical Value
Adopting IEC 61249-3-6:2026 helps manufacturers, designers, and end-users to:
- Select high-quality, flame-resistant PTFE laminate materials for PCBs
- Comply with international requirements for electrical and flammability performance
- Facilitate quality control, procurement, and inspection processes
- Achieve safety and reliability in electronic device manufacturing
For more information or to obtain the standard, visit the IEC webstore.
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Frequently Asked Questions
IEC 61249-3-6:2026 is a standard published by the International Electrotechnical Commission (IEC). Its full title is "Materials for circuit boards and other interconnecting structures - Part 3-6: Sectional specification set for unreinforced base materials clad and unclad - Polytetrafluoroethylene (PTFE) filled laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad". This standard covers: IEC 61249-3-6:2026 specifies requirements for properties of polytetrafluoroethylene (PTFE) filled unreinforced laminated sheet of a thickness 0,02 mm up to 3,2 mm, of defined flammability (vertical burning test), copper-clad. This document is applicable to the design, manufacture, use of PTFE filled unreinforced laminated sheet of defined flammability (vertical burning test), copper-clad. Its flame resistance is defined in terms of the flammability requirements of 8.3.
IEC 61249-3-6:2026 specifies requirements for properties of polytetrafluoroethylene (PTFE) filled unreinforced laminated sheet of a thickness 0,02 mm up to 3,2 mm, of defined flammability (vertical burning test), copper-clad. This document is applicable to the design, manufacture, use of PTFE filled unreinforced laminated sheet of defined flammability (vertical burning test), copper-clad. Its flame resistance is defined in terms of the flammability requirements of 8.3.
IEC 61249-3-6:2026 is classified under the following ICS (International Classification for Standards) categories: 31.180 - Printed circuits and boards. The ICS classification helps identify the subject area and facilitates finding related standards.
IEC 61249-3-6:2026 is available in PDF format for immediate download after purchase. The document can be added to your cart and obtained through the secure checkout process. Digital delivery ensures instant access to the complete standard document.
Standards Content (Sample)
IEC 61249-3-6 ®
Edition 1.0 2026-05
INTERNATIONAL
STANDARD
Materials for circuit boards and other interconnecting structures -
Part 3-6: Sectional specification set for unreinforced base materials clad and
unclad - Polytetrafluoroethylene (PTFE) filled laminate sheets of defined
flammability (vertical burning test), copper-clad
ICS 31.180 ISBN 978-2-8327-1248-1
All rights reserved. Unless otherwise specified, no part of this publication may be reproduced or utilized in any form or
by any means, electronic or mechanical, including photocopying and microfilm, without permission in writing from either
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or have an enquiry about obtaining additional rights to this publication, please contact the address below or your local
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Switzerland
About the IEC
The International Electrotechnical Commission (IEC) is the leading global organization that prepares and publishes
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details all new publications released. Available online and and French, with equivalent terms in 25 additional languages.
once a month by email. Also known as the International Electrotechnical Vocabulary
(IEV) online.
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need further assistance, please contact the Customer
Service Centre: sales@iec.ch.
CONTENTS
FOREWORD . 3
1 Scope . 5
2 Normative references . 5
3 Terms, definitions and abbreviated terms . 6
3.1 Terms and definitions. 6
3.2 Abbreviated terms . 6
4 Construction and materials . 6
4.1 Construction . 6
4.2 Resin system . 6
4.3 Filler . 6
4.4 Metal foil . 6
4.5 Reinforcement . 6
5 Internal marking . 6
6 Electrical properties . 6
7 Non-electrical properties of the base material . 7
7.1 Appearance of the copper-clad sheet . 7
7.1.1 General . 7
7.1.2 Indentations (pits and dents) . 7
7.1.3 Wrinkles . 8
7.1.4 Scratches . 8
7.1.5 Raised areas . 8
7.2 Appearance of the unclad face . 8
7.3 Laminate thickness . 9
7.4 Bow and twist . 9
7.5 Properties related to the copper foil bond . 9
7.6 Heat shock . 10
7.7 Machining . 10
7.8 Dimensional stability . 10
7.9 Sheet sizes and tolerances . 11
7.9.1 Typical sheet sizes . 11
7.9.2 Tolerances for sheet sizes . 11
7.10 Cut panels sizes, tolerances and rectangularity . 11
7.10.1 Cut panel sizes . 11
7.10.2 Size tolerances for cut panels . 11
7.10.3 Rectangularity of cut panels . 11
8 Non-electrical properties of the base material after complete removal of the
copper foil . 12
8.1 General . 12
8.2 Appearance of the dielectric base material . 12
8.3 Flammability . 12
8.4 Water absorption . 13
8.5 Glass transition temperature and cure factor . 13
8.6 Decomposition temperature . 13
8.7 Z-axis CTE . 13
8.8 X/Y-axis CTE . 13
8.9 Thermal conductivity . 14
9 Quality assurance . 14
9.1 Quality system . 14
9.2 Responsibility for inspection . 14
9.3 Qualification inspection . 14
9.3.1 General . 14
9.3.2 Samples . 14
9.3.3 Frequency . 14
9.3.4 Criterion rule . 14
9.4 Quality conformance inspection . 15
9.4.1 General . 15
9.4.2 Inspection lot . 15
9.4.3 Group A inspection . 15
9.4.4 Group B inspection . 15
9.4.5 Group C inspection . 16
9.4.6 Criterion rule . 16
9.4.7 Rejected lots . 16
9.5 Certificate of conformance . 16
9.6 Safety data sheet . 16
10 Packaging and marking . 16
11 Ordering information . 17
Annex A (informative) Engineering information . 18
A.1 General . 18
A.2 Electrical properties . 18
A.3 Non-electrical properties of the base material after complete removal of the
copper foil . 18
Bibliography . 19
Table 1 – Electrical properties . 7
Table 2 – Indentations . 8
Table 3 – Nominal thickness and tolerance of metal-clad laminate . 9
Table 4 – Bow and twist requirements . 9
Table 5 – Peel strength requirements . 10
Table 6 – Heat shock requirements . 10
Table 7 – Dimensional stability . 10
Table 8 – Size tolerances for cut panels . 11
Table 9 – Rectangularity of cut panels . 11
Table 10 – Flammability requirements . 12
Table 11 – Water absorption requirements . 13
Table 12 – Decomposition temperature requirements . 13
Table 13 – Z-axis CTE requirements . 13
Table 14 – X/Y-axis CTE requirements . 13
Table 15 – Qualification and conformance inspection . 14
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
____________
Materials for circuit boards and other interconnecting structures -
Part 3-6: Sectional specification set for unreinforced base materials clad
and unclad - Polytetrafluoroethylene (PTFE) filled laminate sheets of
defined flammability (vertical burning test), copper-clad
FOREWORD
1) The International Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of IEC is to promote international
co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To this end and
in addition to other activities, IEC publishes International Standards, Technical Specifications, Technical Reports,
Publicly Available Specifications (PAS) and Guides (hereafter referred to as "IEC Publication(s)"). Their
preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with
may participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. IEC collaborates closely with the International Organization for
Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two organizations.
2) The formal decisions or agreements of IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international
consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation from all
interested IEC National Committees.
3) IEC Publications have the form of recommendations for international use and are accepted by IEC National
Committees in that sense. While all reasonable efforts are made to ensure that the technical content of IEC
Publications is accurate, IEC cannot be held responsible for the way in which they are used or for any
misinterpretation by any end user.
4) In order to promote international uniformity, IEC National Committees undertake to apply IEC Publications
transparently to the maximum extent possible in their national and regional publications. Any divergence between
any IEC Publication and the corresponding national or regional publication shall be clearly indicated in the latter.
5) IEC itself does not provide any attestation of conformity. Independent certification bodies provide conformity
assessment services and, in some areas, access to IEC marks of conformity. IEC is not responsible for any
services carried out by independent certification bodies.
6) All users should ensure that they have the latest edition of this publication.
7) No liability shall attach to IEC or its directors, employees, servants or agents including individual experts and
members of its technical committees and IEC National Committees for any personal injury, property damage or
other damage of any nature whatsoever, whether direct or indirect, or for costs (including legal fees) and
expenses arising out of the publication, use of, or reliance upon, this IEC Publication or any other IEC
Publications.
8) Attention is drawn to the Normative references cited in this publication. Use of the referenced publications is
indispensable for the correct application of this publication.
9) IEC draws attention to the possibility that the implementation of this document may involve the use of (a)
patent(s). IEC takes no position concerning the evidence, validity or applicability of any claimed patent rights in
respect thereof. As of the date of publication of this document, IEC had not received notice of (a) patent(s), which
may be required to implement this document. However, implementers are cautioned that this may not represent
the latest information, which may be obtained from the patent database available at https://patents.iec.ch. IEC
shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
IEC 61249-3-6 has been prepared by IEC technical committee 91: Electronics assembly
technology. It is an International Standard.
The text of this International Standard is based on the following documents:
Draft Report on voting
91/2102/FDIS 91/2110/RVD
Full information on the voting for its approval can be found in the report on voting indicated in
the above table.
The language used for the development of this International Standard is English.
This document was drafted in accordance with ISO/IEC Directives, Part 2, and developed in
accordance with ISO/IEC Directives, Part 1 and ISO/IEC Directives, IEC Supplement, available
at www.iec.ch/members_experts/refdocs. The main document types developed by IEC are
described in greater detail at www.iec.ch/publications.
A list of all parts in the IEC 61249 series, published under the general title Materials for circuit
boards and other interconnecting structures, can be found on the IEC website.
The committee has decided that the contents of this document will remain unchanged until the
stability date indicated on the IEC website under webstore.iec.ch in the data related to the
specific document. At this date, the document will be
– reconfirmed,
– withdrawn, or
– revised.
1 Scope
This part of IEC 61249 specifies requirements for properties of polytetrafluoroethylene (PTFE)
filled unreinforced laminated sheet of a thickness 0,02 mm up to 3,2 mm, of defined flammability
(vertical burning test), copper-clad.
This document is applicable to the design, manufacture, use of PTFE filled unreinforced
laminated sheet of defined flammability (vertical burning test), copper-clad.
Its flame resistance is defined in terms of the flammability requirements of 8.3.
2 Normative references
The following documents are referred to in the text in such a way that some or all of their content
constitutes requirements of this document. For dated references, only the edition cited applies.
For undated references, the latest edition of the referenced document (including any
amendments) applies.
IEC 61189-2, Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection
structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures
IEC 61189-2-721, Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection
structures and assemblies - Part 2-721: Test methods for materials for interconnection
structures - Measurement of relative permittivity and loss tangent for copper clad laminate at
microwave frequency using split post dielectric resonator
IEC 61189-2-803, Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection
structures and assemblies - Part 2-803: Test methods for Z-axis expansion of base materials
and printed boards
IEC 61189-2-805, Test methods for electrical materials, printed boards and other
interconnection structures and assemblies - Part 2-805: X/Y CTE test for thin base materials by
TMA
IEC 61189-2-807, Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection
structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection
structures - Decomposition temperature (T ) using TGA
d
IEC 61249-5-1, Materials for interconnection structures - Part 5: Sectional specification set for
conductive foils and films with or without coatings - Section 1: Copper foils (for the manufacture
of copper-clad base materials)
ISO 11014, Safety data sheet for chemical products - Content and order of sections
IPC-TM-650 TM 2.5.5.5, Stripline Test for Permittivity and Loss Tangent (Dielectric Constant
and Dissipation Factor) at X-Band
3 Terms, definitions and abbreviated terms
3.1 Terms and definitions
No terms and definitions are listed in this document.
ISO and IEC maintain terminology databases for use in standardization at the following
addresses:
– IEC Electropedia: available at https://www.electropedia.org/
– ISO Online browsing platform: available at https://www.iso.org/obp
3.2 Abbreviated terms
CTE Coefficient of thermal expansion
PTFE Polytetrafluoroethylene
4 Construction and materials
4.1 Construction
The sheet consists of an insulating base made of PTFE or modified PTFE as the primary resin,
with metal-foil bonded to one side or both.
4.2 Resin system
PTFE resin or modified PTFE as the primary resin, with a filler addition.
4.3 Filler
Typical filling (filler) materials can be silicon dioxide, titanium dioxide, aluminium oxide, boron
nitride, chopped fiber, hollow sphere. It is possible to use other or additional filling material to
achieve a specific characteristic.
4.4 Metal foil
Copper, as specified in IEC 61249-5-1, copper foil (for the manufacture of copper-clad
materials). The preferred foils are electrodeposited of defined ductility.
4.5 Reinforcement
No reinforcement.
5 Internal marking
Shall be as agreed upon between user and supplier.
6 Electrical properties
The electrical properties requirements are shown in Table 1. For some typical values, see
Annex A.
Table 1 – Electrical properties
Property Test method Units Requirement
Surface resistivity after damp heat
IEC 61189-2 2E04 MΩ ≥ 10 000
while in the humidity chamber
Volume resistivity after damp heat
IEC 61189-2 2E04 MΩ·m ≥ 5 000
while in the humidity chamber
Surface resistivity after E-24/125
IEC 61189
...
IEC 61249-3-6 ®
Edition 1.0 2026-05
NORME
INTERNATIONALE
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion -
Partie 3-6: Spécification intermédiaire pour les matériaux de base non renforcés,
plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en PTFE avec charges
d’inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
ICS 31.180 ISBN 978-2-8327-1468-3
Droits de reproduction réservés. Sauf indication contraire, aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni
utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, électronique ou mécanique, y compris la photocopie et
les microfilms, sans l'accord écrit de l'IEC ou du Comité national de l'IEC du pays du demandeur. Si vous avez des
questions sur le copyright de l'IEC ou si vous désirez obtenir des droits supplémentaires sur cette publication, utilisez
les coordonnées ci-après ou contactez le Comité national de l'IEC de votre pays de résidence.
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3, rue de Varembé info@iec.ch
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A propos de l'IEC
La Commission Electrotechnique Internationale (IEC) est la première organisation mondiale qui élabore et publie des
Normes internationales pour tout ce qui a trait à l'électricité, à l'électronique et aux technologies apparentées.
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nous: sales@iec.ch.
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS . 3
1 Domaine d’application . 5
2 Références normatives . 5
3 Termes, définitions et abréviations . 6
3.1 Termes et définitions. 6
3.2 Abréviations . 6
4 Composition et matériaux . 6
4.1 Composition . 6
4.2 Système résineux . 6
4.3 Charge . 6
4.4 Feuille de métal . 6
4.5 Renforcement. 6
5 Marquage interne . 6
6 Propriétés électriques . 6
7 Propriétés non électriques du matériau de base . 7
7.1 Aspect de la feuille plaquée cuivre . 7
7.1.1 Généralités . 7
7.1.2 Empreintes (piqûres et creux) . 7
7.1.3 Plis . 8
7.1.4 Éraflures . 8
7.1.5 Zones surélevées . 8
7.2 Aspect de la face non plaquée . 8
7.3 Épaisseur du stratifié . 9
7.4 Courbure et vrillage . 9
7.5 Propriétés liées à l'adhérence de la feuille de cuivre . 10
7.6 Choc thermique . 10
7.7 Usinage . 11
7.8 Stabilité dimensionnelle. 11
7.9 Dimensions et tolérances des feuilles . 11
7.9.1 Dimensions types des feuilles . 11
7.9.2 Tolérances sur les dimensions de feuilles . 11
7.10 Dimensions, tolérances et rectangularité des panneaux découpés . 11
7.10.1 Dimensions des panneaux découpés . 11
7.10.2 Tolérance sur les dimensions des panneaux découpés . 12
7.10.3 Rectangularité des panneaux découpés . 12
8 Propriétés non électriques du matériau de base après retrait complet de la feuille
de cuivre. 12
8.1 Généralités . 12
8.2 Aspect du matériau diélectrique de base . 12
8.3 Inflammabilité . 13
8.4 Absorption d’eau . 13
8.5 Température de transition vitreuse et degré de polymérisation . 14
8.6 Température de décomposition . 14
8.7 CDT suivant l’axe Z . 14
8.8 CDT suivant l’axe X/Y . 14
8.9 Conductivité thermique . 14
9 Assurance qualité . 14
9.1 Système qualité . 14
9.2 Responsabilité des contrôles . 15
9.3 Contrôle de qualification . 15
9.3.1 Généralités . 15
9.3.2 Échantillons . 15
9.3.3 Fréquence . 15
9.3.4 Règle du critère . 15
9.4 Contrôle de conformité de la qualité . 16
9.4.1 Généralités . 16
9.4.2 Lot de contrôle . 16
9.4.3 Contrôle du groupe A . 16
9.4.4 Contrôle du groupe B . 16
9.4.5 Contrôle du groupe C . 17
9.4.6 Règle du critère . 17
9.4.7 Lots rejetés . 17
9.5 Certificat de conformité . 17
9.6 Fiche de données de sécurité . 17
10 Emballage et marquage . 17
11 Informations de commande . 18
Annexe A (informative) Informations d'ingénierie . 19
A.1 Généralités . 19
A.2 Propriétés électriques . 19
A.3 Propriétés non électriques du matériau de base après retrait complet de la
feuille de cuivre . 19
Bibliographie . 20
Tableau 1 – Propriétés électriques . 7
Tableau 2 – Empreintes . 8
Tableau 3 – Épaisseur nominale et tolérance du stratifié plaqué métal . 9
Tableau 4 – Exigences de courbure et de vrillage . 10
Tableau 5 – Exigences relatives à la force d’adhérence . 10
Tableau 6 – Exigences relatives au choc thermique . 10
Tableau 7 – Stabilité dimensionnelle . 11
Tableau 8 – Tolérances dimensionnelles des panneaux découpés . 12
Tableau 9 – Rectangularité des panneaux découpés . 12
Tableau 10 – Exigences d’inflammabilité. 13
Tableau 11 – Exigences d’absorption d’eau. 13
Tableau 12 – Exigences de température de décomposition . 14
Tableau 13 – Exigences du CDT suivant l’axe Z . 14
Tableau 14 – Exigences du CDT suivant l’axe X/Y . 14
Tableau 15 – Contrôle de qualification et de conformité . 15
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
____________
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion -
Partie 3-6: Spécification intermédiaire pour les matériaux de base non
renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en PTFE avec
charges d’inflammabilité définie (essai de combustion verticale),
plaquées cuivre
AVANT-PROPOS
1) La Commission Électrotechnique Internationale (IEC) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l’ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de l’IEC). L’IEC a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l’électricité et de l’électronique. À cet effet, l’IEC – entre autres activités – publie des Normes internationales,
des Spécifications techniques, des Rapports techniques, des Spécifications accessibles au public (PAS) et des
Guides (ci-après dénommés "Publication(s) de l’IEC"). Leur élaboration est confiée à des comités d’études,
aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le sujet traité peut participer. Les organisations
internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec l’IEC, participent également aux
travaux. L’IEC collabore étroitement avec l’Organisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des
conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de l’IEC concernant les questions techniques représentent, dans la mesure du
possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux de l’IEC intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les Publications de l’IEC se présentent sous la forme de recommandations internationales et sont agréées
comme telles par les Comités nationaux de l’IEC. Tous les efforts raisonnables sont entrepris afin que l’IEC
s’assure de l’exactitude du contenu technique de ses publications; l’IEC ne peut pas être tenue responsable de
l’éventuelle mauvaise utilisation ou interprétation qui en est faite par un quelconque utilisateur final.
4) Dans le but d’encourager l’uniformité internationale, les Comités nationaux de l’IEC s’engagent, dans toute la
mesure possible, à appliquer de façon transparente les Publications de l’IEC dans leurs publications nationales
et régionales. Toutes divergences entre toutes Publications de l’IEC et toutes publications nationales ou
régionales correspondantes doivent être indiquées en termes clairs dans ces dernières.
5) L’IEC elle-même ne fournit aucune attestation de conformité. Des organismes de certification indépendants
fournissent des services d’évaluation de conformité et, dans certains secteurs, accèdent aux marques de
conformité de l’IEC. L’IEC n’est responsable d’aucun des services effectués par les organismes de certification
indépendants.
6) Tous les utilisateurs doivent s’assurer qu’ils sont en possession de la dernière édition de cette publication.
7) Aucune responsabilité ne doit être imputée à l’IEC, à ses administrateurs, employés, auxiliaires ou mandataires,
y compris ses experts particuliers et les membres de ses comités d’études et des Comités nationaux de l’IEC,
pour tout préjudice causé en cas de dommages corporels et matériels, ou de tout autre dommage de quelque
nature que ce soit, directe ou indirecte, ou pour supporter les coûts (y compris les frais de justice) et les dépenses
découlant de la publication ou de l’utilisation de cette Publication de l’IEC ou de toute autre Publication de l’IEC,
ou au crédit qui lui est accordé.
8) L’attention est attirée sur les références normatives citées dans cette publication. L’utilisation de publications
référencées est obligatoire pour une application correcte de la présente publication.
9) L'IEC attire l'attention sur le fait que la mise en application du présent document peut entraîner l'utilisation d'un
ou de plusieurs brevets. L'IEC ne prend pas position quant à la preuve, à la validité et à l'applicabilité de tout
droit de brevet revendiqué à cet égard. À la date de publication du présent document, l'IEC n'a pas reçu
notification qu'un ou plusieurs brevets pouvaient être nécessaires à sa mise en application. Toutefois, il est
rappelé aux responsables de cette mise en œuvre qu’il ne s’agit peut-être pas des informations les plus récentes,
qui peuvent être obtenues dans la base de données disponible à l’adresse https://patents.iec.ch.L'IEC ne saurait
être tenue pour responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de brevet.
L'IEC 61249-3-6 a été établie par le comité d’études 91 de l’IEC, Techniques d’assemblage des
composants électroniques.
La présente version bilingue (2026-08) correspond à la version anglaise monolingue publiée
en 2026-05.
La version française de cette norme n'a pas été soumise au vote.
La langue employée pour l'élaboration de cette Norme internationale est l'anglais
Ce document a été rédigé selon les directives ISO/IEC, Partie 2, il a été développé selon les
directives ISO/IEC, Partie 1 et les directives ISO/IEC, Supplément IEC, disponibles sous
www.iec.ch/members_experts/refdocs. Les principaux types de documents développés par
l'IEC sont décrits plus en détail sous www.iec.ch/publications.
Une liste de toutes les parties de la série IEC 61249, publiées sous le titre général Matériaux
pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion, se trouve sur le site web de l'IEC.
Le comité a décidé que le contenu de ce document ne sera pas modifié avant la date de stabilité
indiquée sur le site web de l’IEC sous "http://webstore.iec.ch" dans les données relatives au
document recherché. À cette date, le document sera
– reconduit,
– supprimé, ou
– révisé.
1 Domaine d’application
La présente partie de l’IEC 61249 spécifie les exigences relatives aux propriétés des feuilles
stratifiées non renforcées en PTFE avec charges d’une épaisseur comprise entre 0,02 mm et
3,2 mm, d’inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées cuivre.
Le présent document s’applique à la conception, à la fabrication et à l’utilisation des feuilles
stratifiées non renforcées en PTFE avec charges d’inflammabilité définie (essai de combustion
verticale), plaquées cuivre.
Sa résistance à la flamme est définie en fonction des exigences d’inflammabilité du 8.3.
2 Références normatives
Les documents suivants sont cités dans le texte de sorte qu’ils constituent, pour tout ou partie
de leur contenu, des exigences du présent document. Pour les références datées,
seule l’édition citée s’applique. Pour les références non datées, la dernière édition du document
de référence s’applique (y compris les éventuels amendements).
IEC 61189-2, Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection
structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures
IEC 61189-2-721, Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et
autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 2-721: Méthodes d’essai des
matériaux pour structures d’interconnexion - Mesure de la permittivité relative et de la tangente
de perte pour les stratifiés recouverts de cuivre en hyperfréquences à l’aide d’un résonateur
diélectrique en anneaux fendus
IEC 61189-2-803, Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et
autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 2-803: Méthodes d’essai pour la
dilatation suivant l’axe Z des matériaux de base et des cartes imprimées
IEC 61189-2-805, Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et
autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 2-805: Essai à faible CDT X/Y par TMA
pour matériaux de base minces
IEC 61189-2-807, Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et
autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 2-807: Méthodes d’essai des
matériaux pour structures d’interconnexion - Température de décomposition (T ) par analyse
d
thermogravimétrique
IEC 61249-5-1, Matériaux pour les structures d’interconnexion - Partie 5: Collection de
spécifications intermédiaires pour feuilles et films conducteurs avec ou sans revêtement -
Section 1: Feuilles de cuivre (pour la fabrication de matériaux de base plaqués cuivre)
ISO 11014, Fiches de données de sécurité pour les produits chimiques - Fiches de données de
sécurité pour les produits chimiques (disponible en anglais seulement)
IPC TM-650 TM 2.5.5.5, Stripline Test for Permittivity and Loss Tangent (Dielectric Constant
and Dissipation Factor) at X-Band
3 Termes, définitions et abréviations
3.1 Termes et définitions
Aucun terme n'est défini dans le présent document.
L'ISO and l'IEC tiennent à jour des bases de données terminologiques destinées à être utilisées
en normalisation, consultables aux adresses suivantes:
– IEC Electropedia: disponible à l’adresse https://www.electropedia.org/
– ISO Online browsing platform: disponible à l’adresse https://www.iso.org/obp
3.2 Abréviations
CDT coefficient de dilatation thermique
PTFE polytétrafluoroéthylène
4 Composition et matériaux
4.1 Composition
La feuille se compose d’une base isolante en PTFE ou PTFE modifié en tant que résine primaire,
avec une feuille de métal collée sur une face ou sur les deux.
4.2 Système résineux
Résine PTFE ou PTFE modifié en tant que résine primaire, avec ajout d’une charge.
4.3 Charge
Les matières de charge types peuvent être le dioxyde de silicium, le dioxyde de titane,
l'oxyde d'aluminium, le nitrure de bore, des fibres coupées ou des sphères creuses. Il est
possible d'utiliser une autre matière de charge ou une charge supplémentaire afin d’obtenir une
caractéristique spécifique.
4.4 Feuille de métal
Cuivre tel que spécifié dans l’IEC 61249-5-1, feuille de cuivre (pour la fabrication de matériaux
plaqués cuivre). Les feuilles préférentielles sont celles déposées par électrolyse qui présentent
une ductilité définie.
4.5 Renforcement
Aucun renforcement.
5 Marquage interne
Doit faire l'objet d'un accord entre l’utilisateur et le fournisseur.
6 Propriétés électriques
Les exigences relatives aux propriétés électriques sont indiquées dans le Tableau 1. S'agissant
de certaines valeurs typiques, se reporter à l'Annexe A.
Tableau 1 – Propriétés électriques
Propriété Méthode d’essai Unités Exigence
Résistivité superficielle après chaleur
humide, mesure effectuée dans IEC 61189-2 2E04 MΩ ≥ 10 000
l'enceinte climatique
Résistivité transversale après chaleur
humide, mesure effectuée dans IEC 61189-2 2E04 MΩ·m ≥ 5 000
l'enceinte climatique
Résistivité superficielle après E-
24/125, mesure effectuée dans IEC 61189-2 2E04 MΩ ≥ 1 000
l'enceinte climatique
Résistivité transversale après
E-24/125, mesure effectuée dans IEC 61189-2 2E04 MΩ·m ≥ 1 000
l'enceinte climatique
Type A: ≤ 2,75
Type B: > 2,75 ≤ 6,00
Permittivité relative à réception
Type C: > 6,00
IPC TM-650 TM 2.5.5.5 -
(10 GHz) a
La valeur nominale doit faire
l'objet d'un accord entre
l’utilisateur et le fournisseur
Permittivité relative à réception Selon l'accord entre
IEC 61189-2-721 -
(10 GHz) l’utilisateur et le fournisseur
Facteur de dissipation à réception
IEC 61189-2-721 - ≤ 0,003
(10 GHz)
Coefficient thermique de permittivité Selon l'accord entre
–6
IEC 61189-2-721
10 /°C
relative (10 GHz, –55 °C ~+85 °C) l’utilisateur et le fournisseur
Rigidité diélectrique (uniquement pour
IEC 61189-2 2E02 kV/mm ≥ 20
les matériaux d’épaisseur < 0,5 mm)
Résistance à l’arc IEC 61189-2 2E14 s ≥ 60
Claquage diélectrique (uniquement
pour les matériaux d’épaisseur ≥ 35
IEC 61189-2 2E15 kV
≥ 0,5 mm)
a
La tolérance de permittivité relative autour de cette valeur nominale peut être choisie comme suit,
1: ± 0,02, 2: ± 0,04, 3: ± 0,05, 4: ± 0,25, 5: ± 0,50, 6: selon l'accord entre l’utilisateur et le fournisseur.
7 Propriétés non électriques du matériau de base
7.1 Aspect de la feuille plaquée cuivre
7.1.1 Généralités
L’aspect de la feuille plaquée cuivre doit être contrôlé conformément aux méthodes d'essais
visuels de l’IEC 61189-2.
La face plaquée cuivre doit être sensiblement exempte de piqûres et de taches de résine,
ainsi que de défauts susceptibles d’avoir un impact sur l’usage prévu du matériau.
Pour les défauts spécifiques suivants, les exigences données doivent s’appliquer.
7.1.2 Emp
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